/ 路由器评测_111元收了一台坏机RBK50拆拆,看能不能负负得正拆完就能变正常

路由器评测_111元收了一台坏机RBK50拆拆,看能不能负负得正拆完就能变正常

由acwifi发表于2021-07-17 14:09:16

111元在咸鱼收了一台RBK50,严格来说是RBK50套装里的一台主机RBR50。外观成色还可以,只有主机,没有电源,如果有电源就更值了,因为电源也值20块钱。类肤质的外壳,的确有点粘手的手感,不太好。新机时手感好,旧机时手感差。

背面的接口,1个WAN,3个LAN,全千兆,一个USB2.0,一个Sync组网按钮。网件的Orbi系列是比较早的mesh产品了(2017年?),还有领势的velop系列,用的是高通的Wi-Fi SON协议(Self Organizing Networks)。

机身底部的标签信息,产品型号RBR50,如果是副机,型号是RBS50。RBK50套装=RBR50+RBS50

它的无线规格是AC3000=1733+866+400,是一款三频的无线路由器,但只给你一个5G使用,另一个5G用来无线组网时用,如果有线组网,那个5G也不会放出来让你使用,除非要刷固件。以前是这样,不知现在官方固件有没有偏听用户的声音。

看电源输入规格:12V/3.5A,这电源是白色的,以前18元一个,我二手淘了5个回来,很不错。

顶部有一圈散热空隙:

开拆,网口边上的标签纸撕开后看见2颗螺丝,取出来就能挣开外壳:

推开外壳之后:

看见主板是比较干净。发现螺丝头有磨损,估计是拆开过了:

卖家说无拆无修,唉,为啥这么不老实呢。顶部有2个卡扣断了。不管那么多了!继续拆机吧。

这一片散热器也值10块钱吧??

顶部是呼吸顶,周围一圈是6根天线固定支架,设计得好紧密,因为黑色的支架并没有用螺丝与主板连接固定,却很牢固的样子。

卸下4颗主板固定螺比亚热带,把主板和天线支架抽出来:

主板两面均有一片几乎一样尺寸的散热片:

2片值20元了,可以给没有散热器的nano主板做CPU散热用。

然后很巧妙地取下整个黑色的支架:

天线的摆阵如下:

铜管天线比那些PCB天线成本要高些吧?铜管天线有较好的全向性。

看见网口的一面,我定义为主板正面:

另一面就是主板背面:

把散热片拆下来,看见两片散热片有凸出的方块,是给FEM芯片背面接触导热用的。

散热片上的白色导热硅脂垫有点不一样,含有纤维,我比较少见这一类。

屏蔽罩和散热片有多处“漏油”现象。

有一片屏蔽罩上有一个洞,也是让散热器直接接触:

主板正面:

这里像不像是焊过了?上图的最下方:  说好的无拆无修呢。

取下所有屏蔽罩:

只有CPU上方有导热硅脂垫片了,它的右下芯片直接与散热片接触的。

先看完主板正面上的芯片吧。

CPU是IPQ4019,四核717MHz,集成双频,均是2x2mimo,2.4G  400Mbps,5G 866Mbps。这里的双频是给用户设备连接使用。

IPQ4019发热量有点大。所以呢,两片价值20元的散热片不是装样子和配重用的。

IPQ4019的引出四路射频,右边两路2.4G,左边两路5G。下图上方有一长方形导电泡棉,下方就是介质滤波器,为了防止两个5G频率互相串扰,造成降速。是的,会降速。

在2017年的时候,用了三台斐讯K3来模拟一套RBK50,其中两台近距离下LAN口互接,一台刷了梅林的K3负责5G无线桥接,另一台K3负责5G覆盖,5G速度比不上RBK50。但K3的LAN口输出速度比RBK50高。我当时不明白何解。

IPQ4019集成的2.4G射频电路如下图:

2.4G功率放大器(PA)芯片型号是SE2623L(Skyworks收购了SiGe,所以丝印上有SKY);

丝印”224″的那颗芯片是2.4G 低噪声放大器(LNA),型号是BGU7224;

最上方的是芯片是收发切换开关,型号是SKY13370。

SE2623L的参数如下:

 Single 5 V supply operation:
+23 dBm, EVM = 1.8 %, MCS8
+26 dBm, EVM = 3 %, 802.11g, OFDM 54 Mbps
+26 dBm, ACPR < –32 dBc, 802.11b
+33 dB gain
Integrated temperature-compensated power detector
Digital power amplifier enable pin (VEN)
Small QFN (16-pin, 3.0 x 3.0 x 0.9 mm) package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

 

现在看IPQ4019集成的5G射频电路:(只看其中一路)

5G功率放大器(PA)芯片型号是RFPA5542;

丝印“258”的芯片是低噪声放大器(LNA),型号是BGU7258;

上图最左边的是芯片是收发切换开关,型号是SKY13370。

“现在的FEM芯片都是把以上三种功能集成在一颗芯片里面,集成度高走线也简单得多。”

RFPA5542的参数如下:

POUT = 23dBm, 5V, 11ac, 80MHz MCS9 at 1.8% EVM
POUT = 25dBm, 5V, 11n, 20/40MHz MCS7 at 3% EVM
Typical Gain = 33dB
High PAE
Required external components minimized
Integrated Regulator
Input and Output Matched to 50?
Integrated Power Detector

在256-QAM、80Mhz频宽下,放大功率200mW。

 

网口附近的交换机芯片型号是QCA8075;

下方是一颗闪存芯片KLM4G1FEPD,4GB eMMC – Samsung,容量512MB。

主板边上有一颗蓝牙芯片,型号是CSR8811A12。

下方丝印着“Y59208F”的芯片是控制LED灯用的,型号是TLC59208F。机身顶部的呼吸灯效果就是它控制了。

好了,主板正面就没啥了,先做个芯片汇总图:

 

现在去看主板背面:

拆开屏蔽罩:

拿开芯片上的导热硅脂垫片,这每一片都值5块钱,真的,这厚度可以。

看见四路无线射频,这必定是另一个5G,负责无线组网用的。具体芯片如下图:

5G无线芯片是QCA9984,4x4mimo,最高速率1733Mbps。最外面四颗介质滤波器。

把PA电路放大,丝印“258”的是LNA,型号是BGU7258, 丝印B6的是收发切换开关。最右边是介质滤波器。

5G PA跟前面的一样,也是RFPA5542。在这不多说明了!

内存芯片放在主板背面上,型号是NT5CC256M16DP,DDR3,容量512MB

主板背面不做汇总了,因为芯片不多。

之此,网件Orbi RBK50拆机完成:

接上TTL线,没任何输出,1.8V和3.3V,互换RX、TX都试过了

装回机器之后开机还是坏的,只有电源灯亮。其它一切不亮,有可能是CPU坏了!

没有关系,111元买来拆一拆,温故而知新。

QCA9984作为高信道,用来无线回程,若设置不同的地区,肯定会有不同的无线组网速度。如果开美国地区,它能工作在100信道,无线组网后的速度肯定会比在149信道以上快得多。

IPQ4019在低信道作为无线覆盖给用户终端使用,保证了信号强度。

现在二手价格还要卖500元一台。

作者:acwifi

公众号:路由器评测

原文链接:http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MDY0MzcwOQ==&mid=2247491927&idx=1&sn=a00948482055c7c4baaf135c0ccde1f8&chksm=e9151a45de6293533226729ea50d9e63fa6b039278becd447077201a829930123545627993f7&scene=0&xtrack=1#rd

发布时间:2021-07-17 14:09:16

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