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高途财商_半导体系列丨首篇,科普为主

由高途财商发表于2021-07-14 18:30:00

图:半导体指数VS沪深300
来源:Wind

从股价表现上来,半导体指数近一年、近三个月、近一个月涨幅分别为34.32%,41.29%、18.48%,板块涨幅大幅跑赢沪深300。

本篇报告属于半导体行研系列的首篇,借由本篇报告先对行业有个整体感知,为后续从自上而下视角研究半导体这个“庞然大物”做铺垫。

图:半导体产业链
来源:Wind

半导体从无到有,需要经历上图各个环节,设计→制造→封装→出厂→应用端。其中制造环节包括两大要素,分别是材料和制造工艺。

来看半导体材料的产业链图谱:

图:半导体材料产业链
来源:Wind

半导体的制造工艺分为“三大”+“四小”,三大是指—光刻、刻蚀、沉积;四小是指—离子注入、清洗、氧化、检测。

来看芯片制造的产业链图谱:


图:芯片制造产业链
来源:Wind

本篇报告以自上而下视角来观察半导体行业,解决如下两个问题:
1) 行业增长驱动在哪?
2) 产业链条上,国产与外资的差距有多大?

解决完上述问题后,半导体系列报告将会对重点节点做详细分析:

半导体材料对比研究——
中环股份VS沪硅产业VS立昂微
半导体设备对比研究——
中微公司VS北方华创
汽车半导体对比研究——
英飞凌VS斯达半导体VS比亚迪半导体
半导体代工厂对比研究——
台积电VS中芯国际VS华虹半导体

图:2019年初至2021年6月电子及细分板块行业价格指数情况
来源:国海证券
 
首先半导体属于电子行业的子科目,而电子行业中主要包含半导体、元件、光学光电子、电子制造等。
 
根据券商划分,半导体行业指数上行周期可分为两个阶段,第一个阶段是指从2019年到2020年上半年,第二个阶段是2020年下半年至今。
 
2019年到2020年中旬,半导体行业大涨的驱动力主要有三个:
 
①华为、中芯被美国制裁后,国内半导体产业链自主研发迫切性和必要性加重,国产替代提上日程;
 
图:美国对中国半导体行业的制裁政策
来源:国海证券
 
②半导体行业,从整个产业链上来看,国产化率低,国产化替代空间大;
 
半导体行业,主要应用于智能手机、医疗、汽车、工业、消费电子等新兴领域,伴随下游应用端的高速发展,反向助推上游半导体行业处于高景气周期。
 
2015年到2019 年,中国集成电路销售额从3609.8亿元增至7562.3亿元,中国集成电路进口额从2299.28亿美元增至3055.5亿美元,国产化率从25.21%提升至35.88%。

然而,需要注意的是,虽然从数据层面来看,国产化率取得大幅提升,但是提升的板块主要是封测环节。而封测是整个半导体产业链中,附加值较低,技术含量不高的环节。

 
换句话说,其他重要节点,比如代工、材料、设备等国产化率依然极低。
 
③ 政策、资金层面大力扶持半导体行业发展。

图:中国集成电路政策
来源:国海证券
 
政策方面,国家在税收和行业指引方面给予支持,资本市场资金这块2019年到2020上半年,半导体企业的IPO、可转债、定增融资额分别达到643亿元、313 亿元;2020年投融资事件相比2019年近乎翻倍达到413件。[1]

图:半导体板块走势归因分析
来源:国海证券
 
国海证券对半导体板块指数上涨做归因分析,得出两个结论:
① 第一阶段,股价上涨的驱动力主要在估值提升,而非业绩兑现
② 第二阶段,半导体行业进入业绩兑现阶段;

【结论】当下,半导体行业整体进入业绩兑现的阶段,因此谁的业绩增长确定性高,则更值得资本市场关注。那么,对各家业绩确定性的梳理,则需要基本面分析才能得出结论。 

半导体主要应用领域有两大类,一类是汽车,一类是智能手机,我们逐一来看。
 
01 汽车半导体

受益于汽车电动化、智能化、数字化影响,上游半导体获得增量空间,汽车半导体未来将长期处于高景气中。

根据IHS数据,2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元,受益于汽车行业“三化” 趋势,预计到2026年将达到676亿美元,复合增速为10.08%。

将汽车半导体拆分,具体看各个环节的细分半导体情况:


图:汽车半导体各环节情况
来源:高途整理

从价值量上来看,功率半导体、模拟芯片、控制芯片市场规模高,而存储芯片未来的行业增速更快。

图:汽车半导体国产化率
来源:国海证券
 
从行业内参与者情况来看,目前只有功率半导体和存储器,国内企业参与度相对高一点,但也仅仅只有8%。 

02 智能手机

手机5G化,加大对半导体需求。

2021年4月,国内市场5G手机出货量2142万部,占同期手机出货量的77.9%,市场占比持续增长。IDC预测,2021年全球5G手机出货量将增长近130%,预计2021年底,除中国以外的大部分国家5G手机销售量也都将迎来超过3位数的增长,中国5G手机市场份额将占据全球近50%,美国占有16%的份额,而西欧和亚太地区(中国和日本除外)将占据全5G手机市场23.1%的份额。

图:5G手机出货量大幅提升
来源:IDC

根据韩国信息与通讯技术研究所报道,平均一部4G手机含有的半导体价值量为126.1美元,一部5G手机含有的半导体价值量为233.9美元,增长将近85%。

前文,我们梳理了汽车和手机是半导体行业持续增长的源动力,接下来的问题就是:造得出来么?
 
从半导体行业的国产率程度就知道,目前半导体领域我国与发达国家相差甚远。半导体的“出生”需经历原材料——设备——制造,这几个环节我们逐一来看:
 
01 原材料
 
2020年全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元,其中晶圆制造材料占比63%,销售额为349亿美元;余下204亿美元为半导体封装材料。SEMI预计,2021年全球半导体材料市场或达563.6亿美元。
 
2019年全球硅片、电子气体、光掩膜板、光刻胶及配套试剂的销售额分别为122亿美元、43亿美元、42亿美元、40亿美元,对应的市场份额分别为37%、13%、13%和12%。

目前来看硅片是半导体行业中第一大原材料。

 
以硅片为例,由于其具有极高技术壁垒,目前全球市场呈现出寡头垄断格局。以日本新越化学、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶以及韩国SKSiltron 为首的五大供货商合计占据全球90%以上的市场份额;中国目前硅产业集团规模较小,占据全球半导体硅片市场份额2.18%
 
行业参与者的特征:日本第一梯队,美国、欧洲为第二梯队。
 
02 设备
 
集成电路制造工艺复杂,其主要工艺流程包括氧化、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械打磨、测试、检测等,其中部分工序需要循环进行数次至数十次。
 
中国大陆半导体设备销售额从2019年的134.5亿美元增长至2020年的187.2亿美元,增速高达39%。中国大陆半导体设备市场规模占全球市场的比重持续提升,从2013年占比10.6%提升至2019年的22.5%。
 
但是核心设备国产化率极低,大多在20%以下。
 
图:半导体设备国产化情况
来源:中商产业研究院
 
行业参与者的特征:美国第一梯队,欧洲、日本为第二梯队。

03 制造
 
在纯晶圆代工市场中,台积电占据绝对龙头地位,市场份额超过50%。根据Trend Force数据,2021Q1晶圆代工市场中,台积电市场份额为55%,三星 17%,联电7%,格芯7%,中芯国际4%,华虹半导体1%,上海华力1%。
 
行业参与者的特征:中国台湾第一梯队,韩国第二梯队。

半导体行业,具备“科技+制造”属性,它的增长重点关注三个维度:
 
一、产能为王,在当下缺芯的背景下,产能是这个行业更确定性的机会;

二、产能的“基建”是设备,芯片行业因为供需不平衡,大幅涨价,而缺货的背后则是各家在扩产,扩产则必将为上游设备环节输出大量订单;

三、产能的”原材料”,急需本土化;
 
根据对半导体行业增长的梳理,逐步反推出国内企业在晶圆厂、设备扩产、材料本土化,这三个环节都面临巨大的机会和空间,因此后续半导体行业的系列报告中,我们将会对上述三个环节做重点、深度研究分析。

通过将本土企业与外资巨头相对比,找到技术差异点、业绩拐点,进而推理出未来哪家公司,大概率能承接国产替代机遇下的高增长。

 
换句话说,行业的增长摆在这里,哪家公司更能接得住?敬请期待我们后续的深度研究。

以下为本文的引用来源:
[1]国海证券,半导体的第二次跨越:复盘与预判,20210704

报告执笔:都晓昕    指导:阿干老师

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作者:高途财商

公众号:高途财商

原文链接:http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU0NDczMDUwOA==&mid=2247501503&idx=1&sn=193868b64f52423f353681226be5f28f&chksm=fb753a5ccc02b34a22bf20469640591c66b647d444c110b7634106d9a73489aa253376eb5de2&scene=0&xtrack=1#rd

发布时间:2021-07-14 18:30:00

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